아날로그 설계를 위한 EDA 툴은 어떻게 진화하고 있는가?
자료제공/Siemens EDA
디지털 설계 자동화는 표준화된 전자 부품들에 대한 추상화된 표현을 사용해서 디자인을 합성하고 ...
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전자제품 인터페이스의 설계 라이프사이클
글/David Wiens, Siemens Digital Industries Software
차세대 전자 시스템의 고속 인터페이스를 설계하고 검증하기는 매...
조회수 595회
전기 디자인 룰 체크(DRC)를 자동화하는 방법
글/John McMillan, Siemens Digital Industries Software
거의 모든 PCB 설계는 처음 만들어졌을 때 전기 성능 결함이 있...
조회수 1248회
2022년 시스템 및 설계 툴, 방법론의 시장 전망
<Joseph Sawicki(조셉 사위키)/지멘스EDA 수석부사장>
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 ...
조회수 1245회
임계 영역을 이용한 자동차 IC의 테스트 품질 향상
글/RON PRESS, A TECHNOLOGY ENABLEMENT DIRECTOR AT MENTOR, A SIEMENS BUSINESS
반도체 업체들이 빠르게 성장하고 있는 ...
조회수 1678회
SERDES 디자인을 위한 더 효율적인 솔루션이 있을까요?
글/Neil Fernandes, Mentor, A Siemens Business
서론
직렬화-역직렬화(SERDES) 채널을 설계하는 복잡한 작업은 최근 몇 ...
조회수 1746회
지멘스 EDA 포럼 2021 열려, ‘Silicon to Systems’ 주제로 최신 설계 방법론 조망
발표/조셉 사위키(Joseph Sawicki), 지멘스EDA 수석부사장
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(http...
조회수 1146회
자동화된 EMC 분석을 PCB 레이아웃에 추가
글/MENTOR, A SIEMENS BUSINESS
서론
일반적으로 전자파 적합성(EMC)이란 전자파 장해를 일으키지 않고 주변 환경 내에서...
조회수 1227회
DFT를 향한 성능 저하 없는 상향식 접근방식
글/Geir Eide, Siemens Digital Industries Software
서론
대규모 SoC(System on Chip) 설계의 복잡성이 증가함에 따라 D...
조회수 2533회
고속 제한 사항이 적용된 전자제품 설계시 고려해야 할 3가지 주의사항
글/PATRICK CARRIER, MENTOR GRAPHICS CORP.
서론
고속 전자제품을 설계할 때는 여러 가지 문제에 직면하게 된다. PCI-Ex...
조회수 1358회
차세대 IC 패키징에 필요한 차세대 설계 솔루션 ④
글/KEITH FELTON, MENTOR A SIEMENS BUSINESS
서론
멀티 다이 이종 및 단일 패키징은 변함없이 ‘모어 댄 무어(More than ...
조회수 1283회
차세대 IC 패키징에 필요한 첨단 설계 솔루션 ③
글/KEITH FELTON, MENTOR A SIEMENS BUSINESS
서론
멀티 다이 이종 및 단일 패키징은 변함없이 ‘모어 댄 무어(More than ...
조회수 1321회
차세대 IC 패키징에 필요한 설계 솔루션 ②
글/KEITH FELTON, MENTOR A SIEMENS BUSINESS
서론
멀티다이 이종 및 단일 패키징은 변함없이 ‘모어 댄 무어(More than M...
조회수 1274회
차세대 IC 패키징에 필요한 첨단 설계 솔루션 ①
글/KEITH FELTON, MENTOR A SIEMENS BUSINESS
서론
무어의 법칙을 지키기가 점점 더 어려워지고 있다. 트랜지스터 확장의...
조회수 1791회
자율 주행 차량에 필수적인 스마트 센서 시스템
글/GREG LEBSACK, 총괄 책임자, MENTOR, A SIEMENS BUSINESS
자율 주행 차량의 세상이 열리면서 언론에서 다루는 기술 관...
조회수 4983회
안전한 자율주행차량의 SoC 설계 목표
글/JAKE WILTGEN, MENTOR, A SIEMENS BUSINESS
차량 구조 설계가 종전에 비해 훨씬 중앙집중화되고 영역 처리형(domain-pr...
조회수 2668회
고밀도 고급 패키징의 설계 및 검증 문제 해결
글/KEVIN RINEBOLD 및 KEITH FELTON, MENTOR GRAPHICS
전자 제품이 나날이 발전을 거듭하면서 제품 개발 팀에서는 새로운 ...
조회수 1803회
최신 지능형 시스템의 기본 요소: 센서
글/GREG LEBSACK, 총괄 책임자, MENTOR, A SIEMENS BUSINESS
기본적인 센서가 최첨단 지능형 센서로 진화함에 따라 우리가...
조회수 3088회
고급 CDC 검증을 위한 다섯 가지 단계 ②
글/PING YEUNG PH.D., MENTOR GRAPHICS
블록 레벨 CDC 검증
① 구조적 검증을 정적 분석과 함께 실행한다. 이 단계...
조회수 1325회
고급 CDC 검증을 위한 다섯 가지 단계 ①
글/PING YEUNG PH.D., MENTOR GRAPHICS
서론
오늘날의 복잡한 ASIC 설계에서 클럭 도메인 수가 늘어남에 따라 CDC(Clock ...
조회수 2739회
자율주행 차량의 사전 실리콘 검증 간극을 채워주는 에뮬레이션
글/Richard Pugh, MENTOR A SIEMENS BUSINESS
우리 할아버지 세대가 몰았던 차와 그 이전 시대부터, 자동차는 단순한 전자...
조회수 1082회
IoT PCB 설계의 7가지 측면
글/JOHN MCMILLAN, MENTOR GRAPHICS
어디에나 존재하는 IoTIoT 기능을 포함하여 전자 제품을 설계하는 것은 더 이상 예외 ...
조회수 2783회
CATAPULT HLS로 안경 없는 ULTRA-D 3D 실현
글/ERIC LEENMAN, SENIOR DIGITAL DESIGNER, SEECUBIC/STREAMT V NET WORKS
서론StreamTV Networks Inc.(StreamTV)에서는 ...
조회수 1438회
3D PCB 레이아웃의 장점을 극대화하는 다섯가지 방법
글/DANIT ATAR, MENTOR GRAPHICS CORP.
PCB 설계에는 수많은 전자기계 문제점들이 내포되어 있어 설계에 드는 부담이 크게...
조회수 1947회
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