Pickering, 0.25인치 pitch의 적층으로 80W의 Switch 를 제공
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.28
고성능 리드 릴레이의 선두 제조업체인 Pickering Electronics는 컴팩트 한...
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패러데이, SONIX와 파트너십 체결해 SONOS eFlash 솔루션 탑재한 신제품 개발
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.28
선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Techn...
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에피닉스, 자동차 설계 및 응용제품을 가속하고 조정하는 FPGA 제품군 출시
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.26
프로그래밍 가능 논리 솔루션의 혁신 기업인 에피닉스(Efinix®)가 오늘 차량 안팎...
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티유브이슈드코리아, EU 배터리 규정 세미나 다음 달 16일 개최 알려
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.26
시험인증기관인 티유브이슈드코리아(TÜV SÜD Korea)가 ‘유럽의 새로운 배터리 규...
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미르, AI 기반 ‘MiR1200 팔레트 잭’ 자율이동로봇으로 혁신적인 팔레트 물류 자동...
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.25
글로벌 자율이동로봇(AMR: Autonomous Mobile Robot) 시장의 선도 제조업체인 미...
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Allegro MicroSystems, 정확도가 매우 높은 완전 통합형 홀 효과 전류 센서
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.17
Allegro MicroSystems ACS37002 400kHz 고정밀 전류 센서 IC는 정확도가 매우 높...
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Silicon Motion, 6nm UFS 4.0 컨트롤러 공개
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.14
솔리드 스테이트 스토리지(SSD) 장치용 NAND 플래시 컨트롤러 설계 및 마케팅 분...
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콩가텍, 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선보여
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.12
콩가텍(www.congatec.com)이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스...
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베리실리콘 NPU IP, 전 세계적으로 1억개 이상의 AI 지원 칩으로 출하
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.04
베리실리콘(VeriSilicon)이 사물인터넷(IoT), 웨어러블, 스마트 TV, 스마트 홈, ...
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Broadcom, 통신사 및 엔터프라이즈 기업을 위한 소프트웨어 정의 엣지 포트폴리오 ...
글/반도체네트워크 편집부 2024.02.29
Broadcom에 인수된 VMware는 통신 서비스 공급업체(Communications Service Provi...
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SAPEON-도코모 이노베이션스, AI 서비스 관련 PoC(기술검증) 진행 협력
글/반도체네트워크 편집부 2024.02.26
사피온(www.sapeon.com)은 일본 최대 통신사인 NTT 도코모(NTT DOCOMO, INC.)의 ...
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Murata, 고정밀 자세각 및 위치 감지가 가능한 소형 6축 관성력 센서
글/반도체네트워크 편집부 2024.02.10
(주)무라타 제작소는 세계 최고 수준의 고정밀 자세각 및 위치 감지가 가능한 소...
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Broadcom, 다중 픽셀 거리 및 모션 측정 센서 모듈
글/반도체네트워크 편집부 2024.02.05
Broadcom ToF(Time-Of-Flight) 센서 모듈은 다중 픽셀 거리 및 모션 측정 센서입...
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EV Group, 첨단 패키징에서부터 트랜지스터 소형화까지 3D 집적을 혁신하는 신기술...
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.31
EV Group은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출...
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Autosilicon, 전기차 및 ESS용 24채널 배터리 진단 전용 칩 출시
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.30
오토실리콘은 지난해 3월 세계 최초로 14채널 BDIC (Battery Diagnosis IC)를 출...
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㈜피엠티, EV Group의 마스크리스 리소그래피 시스템 발주
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.24
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는...
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Hexagon, 국내 방위 및 항공 분야 모델링과 시뮬레이션 시간 단축을 위한 기술 지...
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.23
<사브(Saab)는 스켈다 V200(Skeldar v200) 무인항공기 개발에서 헥사곤의 다물...
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J.MARPLE, 복잡한 SLAM 구성을 몇 분만에 가능하게 하는 LiDAR SLAM 보드
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.20
제이마플(J.MARPLE)은 간단한 설정만으로 곧바로 LiDAR SLAM (Simultaneous Local...
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SCALINX, 5G, 6G 무선 네트워크 인프라 및 자율 주행 분야 진출 견인해
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.19
프랑스에 본사를 둔 첨단 혼합 신호 칩 설계 전문 팹리스 반도체 회사인 스칼링스...
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HL클레무브 ‘퀄컴 스냅드래곤 라이드 플랫폼’ 기반 HPC 개발
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.12
<CES 2024 HL클레무브 부스에 전시된 HPC>
HL그룹 자율주행 솔루션 전문기...
조회수 143회
TDK Corporation, 콤팩트한 외부 크기와 인상적인 정격 전류로 제공되는 인덕터
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.07
TDK Corporation의 PLEA85 계열 전력 인덕터[1.0mm(L) x 0.8mm(W) x 0.55mm(H)]는...
조회수 224회
어플라이드-우시오, 전략적 파트너십으로 AI 시대 더욱 강력한 컴퓨팅 시스템 구현...
글/반도체네트워크 편집부 2024.01.04
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 우시오(Ushio)와 전략...
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Murata, 세계 최초 Wi-Fi 6E·7용 기생 소자 커플링 디바이스
글/반도체네트워크 편집부 2023.12.31
무라타가 Wi-Fi 6E 및 차세대 무선랜 규격인 Wi-Fi 7의 안테나 고효율화 및 소형...
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ASUS, 컴팩트한 크기의 팬리스 IoT GPU 모듈 출시
글/반도체네트워크 편집부 2023.12.28
에이수스 코리아가 IIoT, IoRT, IoMT, 스마트 시티, 모바일 로봇 등 다양한 산업 ...
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