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인피니언, HVGA급 해상도를 제공하는 4세대 REAL3™ ToF 이미지 센서 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 4세대 REAL3™ 이미지 센서 IRS2771C를 출시했다. 이 3D ToF(time-of-flight) 싱글칩은 모바일 컨슈머 디바이스에 사용하기에 적합하도록 설계되었으며, 특히 작은 렌즈로 높은 해상도를 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 얼굴 또는 손가락 인식을 이용한 디바이스 잠금 해제와 결제 인증 같은 보안 사용자 인증에 사용될 수 있다. 또한 이 3D ToF 칩은 증강 현실, 모핑(morphing), 아웃포커싱(bokeh 기능)을 향상시키고, 실내 스캔에도 사용될 수 있다.

4.6mm x 5mm 크기에 불과한 이 이미지 센서는 150k(448 x 336) 픽셀 출력을 제공한다. 이것은 HVGA 표준 해상도에 거의 근접하는 것으로, 현재 시중에 나와 있는 다른 ToF 솔루션 대비 4배 더 높은 해상도를 제공한다. 픽셀 어레이가 940nm 적외선 광에 고도로 민감하며 최상의 실외 성능을 제공한다. 이것은 모든 픽셀에 특허 기술인 SBI(배경 조명 억제) 회로를 사용하기 때문이다. IRS2771C 이미지 센서는 기능 집적도를 높인 극소형 싱글칩 ToF 카메라로서, 성능의 희생없이 카메라 모듈의 BOM(bill of materials)과 크기를 대폭 줄였으며 전력 소모를 최소화하였다.

뛰어난 견고성과 에너지 효율
인피니언 테크놀로지스의 RF 및 보호 디바이스 사업부 총괄 책임자인 필립 폰 슈에르스태트(Philipp von Schierstaedt) 부사장은 “IRS2771C 이미지 센서는 주변 빛에 대한 견고성과 에너지 효율이 우수하므로 시장의 다른 제품들과 차별화된다. 새로운 세대의 이미지 센서를 출시하면서 인피니언은 시장 입지를 더욱 확고히 하게 되었다. 새로운 REAL3 칩을 사용하면 디바이스 업체들이 디바이스 가치를 높일 수 있을 뿐만 아니라 디자인을 맞춤화 하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있다.”고 말했다.

인피니언은 pmd테크놀로지스와 장기적인 파트너쉽을 통해서 3D 포인트 클라우드(3D 스캐닝에 의해서 생성된 일련의 데이터 점) 처리 알고리즘에 대한 깊이 있는 전문지식을 얻고 있다. 인피니언의 하드웨어 전문성을 넘어서 고객에게 툴과 소프트웨어를 포함하는 포괄적인 솔루션을 제공한다. pmd테크놀로지스의 CEO인 베른트 북스바움(Bernd Buxbaum)은  “최상의 3D ToF 시스템을 달성하기 위해서는 최신 ToF 픽셀, 이미저, 모듈 디자인에서부터 첨단 신호 프로세싱에 이르기까지 깊이 감지 시스템을 완전히 새로 설계해야 한다. pmd는 15년 넘게 3D ToF 제품을 개발 및 제조하면서 풍부한 경험과 전문성을 쌓고 있다.”고 말했다.

공급
인피니언의 새로운 3D 이미지 센서 칩은 그라츠, 드레스덴, 지겐에서 개발되었다. 샘플 공급은 3월부터 시작하고, 양산 공급은 2019년 4분기에 시작한다. 인피니언 3D 이미지 센서 제품에 관한 추가 정보는 www.infineon.com/real3에서 볼 수 있다.

Infineon 소개
독일 노이비베르크(Neubiberg)에 소재한 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)는 에너지 효율, 모빌리티, 보안 등 현대 사회의 세 가지 핵심 과제에 대한 반도체와 시스템 솔루션을 제공한다. 9월30일 마감된 2013 회계연도의 매출액은 38억 4천만 유로이며, 전 세계에 약 26,700명의 직원을 두고 있다. 인피니언은 미국 캘리포니아의 밀피타스, 아시아 태평양의 싱가포르, 일본의 도쿄를 중심으로 전 세계에 지사를 운영 중이다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록되어 있다.