TI, 업계 최초로 인더스트리 4.0를 위한 다중 프로토콜 기가비트 TSN 가능 프로세서 출시
첨단 산업용 통신, 향상된 보안, 높은 신뢰성 및 안전성 기능 제공하는 산업용 등급의 Sitara™ AM6x 프로세서
TI는 업계 최초로 다중 프로토콜 기가비트(Gb) TSN(시간 민감형 네트워킹) 가능 프로세서 제품군을 출시한다고 밝혔다. 고도로 통합된 새로운 Sitara™ AM6x 프로세서 제품군은 공장 자동화, 모터 드라이브 및 전력망 인프라 등으로 빠르게 도입되고 있는 인더스트리 4.0에 대한 요구를 충족하도록 설계된 쿼드 및 듀얼 Arm® Cortex®-A53 코어 제품으로 구성되었고 산업용 등급의 신뢰성을 제공한다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/AM6x-pr-kr 참조)
특정 서브시스템에서 TSN 표준 및 기타 산업용 프로토콜 에 기가비트 쓰루풋을 지원하는 Sitara™ AM6x 프로세서는 이더넷과 실시간 데이터 트래픽을 단일 네트워크로 융합할 수 있도록 설계되었다. 이 기능은 인더스트리 4.0 애플리케이션의 실시간 통신에 중요하며, 공장에서 소프트웨어로 재구성 가능한 사이버 물리적 시스템을 가능하게 한다.
온칩 절연형 듀얼 코어 마이크로컨트롤러(MCU) 서브시스템을 제공하므로, 설계자들은 신뢰할 수 있고 기능적인 안전성을 충족하는 제품을 설계하고 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC)나 다축 모터 드라이브 같은 애플리케이션에서 시스템 복잡성을 줄일 수 있다. AM6x 프로세서는 온칩 메모리와 외부 DDR 메모리에서 모두 ECC(오류 교정 코드) 메모리 보호가 가능하고 105˚C 접합부 온도(TJ) 동작에서 10만 PoH(파워온 시간)가 가능하므로 고신뢰성 애플리케이션에 사용하는 것이 적합하다. 또한 제품들 간에 핀 호환이 가능하고 단일화된 소프트웨어 플랫폼을 지원하므로 개발자들은 각자 시스템의 필요에 따라 원하는 제품을 선택하고 이전할 수 있다.
AM6x 프로세서의 특징 및 장점
• 산업용 네트워킹에 적합: 새로운 기가비트 산업용 통신 서브시스템(PRU-ICSS-Gb)은 TSN, EtherCAT, Ethernet/IP 및 PROFINET을 포함한 다중 산업용 이더넷 프로토콜을 지원할 뿐만 아니라 계속해서 변화하는 산업용 통신 요구를 유연하게 충족할 수 있다.
• 기능 안전성을 가능하게 하는 통합 기능: 온칩 절연형 듀얼 코어 Arm Cortex-R5F CPU 기반 MCU 서브시스템은 선택적으로 록스텝 모드로 동작하고 진단 라이브러리와 ECC 메모리 보호 기능을 제공하므로 기능 안전성에 대한 요구를 충족한다.
• 향상된 온칩 보안: 보안 부트, 보안 저장 및 지능적 암호화 엔진 같은 기능들을 제공하므로 시스템 보안을 향상시킨다.
• 3D 그래픽 및 디스플레이 통합: HMI와 산업용 PC 애플리케이션을 지원한다.
• 단일화된 소프트웨어 플랫폼: Processor SDK를 지원하므로 고객들은 TI 프로세서 제품군 전체에서 안드로이드, 리눅스, TI-RTOS 소프트웨어를 매끄럽게 재사용하거나 이전할 수 있다.
• 시스템 복잡성 간소화: 다수의 서브시스템 통합, 전원 시퀀싱 단순화, LDO 레귤레이터 통합 및 제품들 간 핀-대-핀 호환이 가능하므로, 다양한 플랫폼에서 하드웨어를 재사용할 수 있으며 시스템 복잡성과 비용이 절감된다.
공급시기 및 가격
개발자들이 빠르게 개발할 수 있도록 Sitara 프로세서 기반 개발 키트는 TI store에서 현재 판매되고 있다. AM65x 산업용 개발 키트(IDK)(TMDX654IDKEVM)와 AM65x 평가 모듈(EVM)(TMDX654GPEVM)의 가격은 각각 819달러 및 898달러이다.
또한 현재 TI store에서 AM6548 프로세서의 사전 샘플 주문이 가능하다. AM65x 프로세서의 양산 샘플은 2019년 하반기부터 공급되며, 가격은 1,000개 수량 기준으로 각각 22.50달러부터 시작된다.
TI, 전력 기술의 발전을 이끌어 나갑니다
조회수 319회 / TI
TI, 더 스마트하고 안전한 차량 설계를 위한 새로운 차량용 칩 공개
조회수 178회 / TI
TI, 오토모티브 DMD 디스플레이 컨트롤러
조회수 270회 / TI
TI, 더 안전하고 스마트한 차량을 만드는 6가지 반도체 기술
조회수 287회 / TI
TI, 저전력 GaN 포트폴리오 확장으로 AC/DC 전원 어댑터 크기 50% 축소
조회수 307회 / TI
TI, 미국 유타주에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공
조회수 394회 / 텍사스 인스트루먼트
TI, 전자기 간섭을 줄이는 독립형 액티브 필터 IC
조회수 452회 / TI
TI의 새로운 절연 디바이스, 옵토커플러를 업그레이드하자
조회수 502회 / TI
텍사스 인스트루먼트 신규 300mm 팹, 미국 반도체 팹 최초로 LEED 버전 ...
조회수 468회 / TI
PDF 다운로드
회원 정보 수정