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자일링스, 16nm 방산-등급 울트라스케일+ 포트폴리오 기반의 항공우주 및 방위산업을 위한 최첨단 고집적, 적응형 솔루션 출시

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스는 방산-등급의 XQ 울트라스케일+(UltraScale+) 제품 포트폴리오를 출시했다. 이 포트폴리오는 울트라스케일+ 아키텍처 제품의 이점을 제공할 뿐 아니라, 항공우주 및 방위산업의 주요 요구사항을 해결하기 위해 확장된 온도범위와 견고한 패키지를 기반으로 제공된다. XQ 징크(Zynq®) 울트라스케일+ MPSoC 및 RFSoC를 비롯해 XQ 울트라스케일+ 킨텍스(Kintex®) 및 버텍스(Virtex®) FPGA로 구성된 새로운 제품들은 최고 수준의 보안 및 신뢰성을 필요로 하고, 크기/무게/전력(SWaP)에 민감한 까다로운 동작 환경을 위해 업계에서 가장 광범위한 라인을 갖춘 고성능 프로그래머블 실리콘 솔루션이다.

XQ 울트라스케일+ 제품 포트폴리오는 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 향상된 최첨단 단일 칩 솔루션으로, TSMC의 16나노미터 핀펫(FinFET) 공정 기술을 기반으로 고도의 통합 솔루션을 구현함으로써 이전 세대 제품에 비해 와트당 성능이 최소 두 배까지 향상되었다.

이 포트폴리오에는 유연하게 동적으로 재구성이 가능한 고성능 프로그래머블 로직 및 DSP를 비롯해 16Gb/s 및 28Gb/s 트랜시버, 쿼드-코어 Arm® Cortex™-A53 임베디드 프로세서와 듀얼-코어 Arm Cortex-R5 임베디드 프로세서로 구성된 업계 최초의 방산-등급 이기종 멀티 프로세서 SoC 디바이스를 포함하고 있다. 또한 고속 4Gsps ADC 및 6.4Gsps DAC, Arm Mali™-400 GPU, 4k60 H.265/H.264 비디오 코덱 기능을 비롯해 55℃~125℃ 온도범위와 256bit PUF(Physical Unclonable Function)를 지원하는 견고한 패키지를 옵션으로 이용할 수 있다.

이 포트폴리오의 고집적 프로그래머블 SoC는 일반적으로 고객들이 소싱을 해야 하거나 다중 칩을 사용해야 하는 방식에 비해 상당한 이점을 제공한다. 이 디바이스는 민간 및 군용 항공기는 물론, 확장된 온도범위와 안정적인 환경, 긴 수명 및 최고 수준의 보안을 지원해야 하는 다른 방위 시스템 애플리케이션에 이상적인 SWaP 요건을 비롯해 다른 여러 이점을 제공한다.

자일링스의 항공우주 및 방위 사업부문 선임이사인 데이비드 감바(David Gamba)는 “자일링스는 30년 이상 항공우주 및 방위 산업 분야에 역점을 두고 오랜 경험을 구축해 왔으며, 이번에 업계 최고 수준의 최첨단 방산-등급의 제품 포트폴리오를 발표하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”면서, “이 새로운 라인은 현재 공급되고 있는 울트라스케일 및 7 시리즈 방산-등급 제품군을 기반으로 구현되었으며, 고객들이 가장 까다로운 애플리케이션 요건을 충족시킬 수 있도록 여러 강력한 옵션을 갖추고 있다”고 밝혔다.

공급시기
울트라스케일+ 방산-등급의 초기 제품은 현재 이용 가능하다. 보다 자세한 정보 및 특정 제품의 공급여부는 자일링스를 통해 확인할 수 있다.

leekh@seminet.co.kr
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