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SEMI, “2019 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 2018년 1분기 대비 소폭 하락”

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2019년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2018 년 4 분기와 비교하여 5.6 % 하락한30억5100만 제곱인치로 2017 년 4 분기 이래 최저치를 기록하였다.

SEMI SMG 의장 겸 신에츠 한도타이 (Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품개발 및 애플리케이션 담당 이사인 닐 위버(Neil Weaver)는 “올해 실리콘 웨이퍼 출하량은 작년 동기와 비교했을 때 다소 낮지만 출하량 자체는 여전히 높은 수준이다.”라고 말하였다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 독립적인 위원회(Special Interest Group, SIG)로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.

leekh@seminet.co.kr
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