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지멘스, AI기반 3D IC 설계 혼합 신호 검증 솔루션 ‘솔리도 시뮬레이션 스위트’ 발표

글/반도체네트워크 편집부 2024.07.04

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 고객이 차세대 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 IC 설계를 위한 중요한 설계 및 검증 작업을 획기적으로 가속화할 수 있도록 설계된 AI 가속 SPICE, Fast SPICE 및 혼합 신호 시뮬레이터의 통합 제품군인 ‘솔리도 시뮬레이션 스위트 소프트웨어(Solido™ Simulation Suite software, "Solido Sim" software)를 출시했다. 

업계에서 입증된 지멘스의 파운드리 인증 아날로그(Analog) FastSPICE(패스트스파이스, AFS) 플랫폼을 기반으로 구축된 솔리도 심(Solido Sim)은 세 가지 혁신적인 새로운 시뮬레이터를 통합한다: 통합되는 세 가지 혁신적인 새로운 시뮬레이터는 솔리도 SPICE 소프트웨어(Solido™ SPICE software), 솔리도 패스트스파이스 소프트웨어(Solido™ FastSPICE software) 및 솔리도 리브스파이스 소프트웨어(Solido™ LibSPICE software), 그리고 시장에서 검증된 지멘스의 AFS 플랫폼인 엘도(ELDO™) 소프트웨어와 심포니(Symphony™) 소프트웨어 등이다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 엘로우(Michael Ellow 실리콘 시스템 부문 CEO, Silicon Systems)는 "AI 가속 SPICE 및 FastSPICE 엔진을 탑재한 솔리도 시뮬레이션 스위트(Solido Simulation Suite)는 칩 설계 및 검증 엔지니어에게 탁월한 정확성과 효율성을 제공하는 맞춤형 IC 시뮬레이션 기술의 획기적인 도약을 의미한다"라고 말하며,  "솔리도 시뮬레이션의 초기 Solido Sim 고객들은 여러 공정 기술 플랫폼에서 괄목할 만한 성공을 거두었으며, 더 빠른 런타임과 차세대 아날로그, RF, 혼합 신호 및 라이브러리 IP 설계를 위한 매력적인 새로운 기능을 구현할 수 있었다"라고 말했다.

Solido Sim은 IC 설계 팀이 점점 더 엄격해지는 사양, 검증 커버리지 지표, 시장 출시 시간 요건을 충족할 수 있도록 설계되었다. 동급 최고의 회로 및 시스템 온 칩(SoC) 검증 기능으로 포괄적인 애플리케이션 범위를 제공한다. AI 기술을 기반으로 하는 Solido Sim은 차세대 공정 기술과 복잡한 집적 회로(IC) 구조를 염두에 두고 개발되어 정확한 신호 및 전력 무결성 목표를 달성하는 데 필요한 도구 세트와 기능을 제공한다.

Solido Sim은 간소화된 사용 모델, 가속화된 검증 및 통합 워크플로우를 제공합니다. 또한 

다음과 같은 혁신적인 새로운 시뮬레이션 기술을 제공한다:

• Solido SPICE는 지멘스의 풍부한 기능을 갖춘 차세대 SPICE 시뮬레이션 기술로 아날로그, 혼합 신호, RF 및 3D IC 검증에 2배~30배의 속도 향상을 제공한다. 최신 컨버전스, 캐시 효율적 알고리즘, 높은 멀티코어 확장성을 갖춘 Solido SPICE는 대규모 레이아웃 전후 설계에 상당한 성능 향상을 제공한다. RF IC 개발자는 솔리도(Solido) SPICE의 새로운 RF 검증 기능을 직접 활용할 수 있으며, 멀티 다이, 2.5D, 3D 및 메모리 인터페이스 개발자는 이제 이퀄라이제이션을 포함한 전체 채널 트랜시버 검증을 위한 효율적인 기능으로 인터페이스 가정(assumptions) 을 대폭 줄이고 검증을 가속화할 수 있다.

• Solido FastSPICE는 SoC, 메모리 및 아날로그 기능 검증에서 대폭적인 속도 향상을 제공하는 지멘스의 최첨단 Fast SPICE 시뮬레이션 기술입니다. 이 솔루션은 SPICE-to-Fast SPICE 확장을 위한 동적 사용 모델을 제공하여 예측 가능한 정확도로 속도에 대한 목표를 달성할 수 있도록 확장 가능한 인터페이스를 제공한다. Solido FastSPICE에는 메모리 및 아날로그 특성화를 위한 임계 경로 분석 시 차별화된 성능과 SPICE의 정확한 파형을 위한 다중 분해능(multi-resolution) 기술이 포함되어 있다.

• Solido LibSPICE는 소형 설계를 위해 특별히 제작된 지멘스의 목적별 배치 솔버 기술로, 라이브러리(Library) IP 애플리케이션에 최적화된 런타임을 제공한다. 솔리도(Solido) LibSPICE는 성능 가속화를 위해 지멘스의 인기 있는 솔리도 설계 환경(Solido Design Environment) 및 솔리도 특성화 제품군(Solido Characterization Suite) 에 고유하게 통합되어 표준 셀(standard cells)과 메모리 비트 셀(bit-cells)의 원활하고 강력한 검증을 위한 전체 흐름(flow) 솔루션을 제공한다.

이 세 가지 새로운 솔버를 구동하는 것은 지멘스의 획기적인 AI 가속 시뮬레이션 기술의 최신 버전인 Solido Sim AI다. 솔리도 심(Solido Sim) AI는 15년 전 솔리도 디자인 오토메이션(Solido Design Automation)이 EDA 목적의 AI 설계 및 배포를 개척하는 데 사용했던 AI 기술의 최신 버전이다. Solido Sim AI를 사용하면 자체 검증 및 SPICE 정확도에 맞게 조정된 알고리즘을 통해 회로 시뮬레이션이 한 단계 더 발전하여 기존 파운드리 인증 디바이스 모델을 변경 없이 사용하여 수십 배 향상된 가속도를 제공한다.

Solido Sim 은 지멘스 솔리도™ 설계 환경(Siemens Solido™ Design Environment) 및 솔리도™ 특성화 스위트(Solido™ Characterization Suite)에 기본적으로 통합되어 고객에게 최적의 정확도, 향상된 생산성 및 클라우드 인프라 전반의 확장성을 갖춘 우수한 성능을 제공한다. 또한 솔리도 시뮬레이션 스위트(Solido Simulation Suite)는 업계를 선도하는 지멘스의 IC 사인오프 흐름(flow) Calibre® 플랫폼 설계 솔루션 및 Tessent™ 테스트 솔루션, 지멘스의 전자 시스템 설계 및 제조 PCB 솔루션과 긴밀하게 작동하여 애플리케이션 전반에 걸쳐 전체 흐름(flow) 검증 솔루션을 제공한다.