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TI, 더 스마트하고 안전한 차량 설계를 위한 새로운 차량용 칩 공개

글/반도체네트워크 편집부 2024.01.23

텍사스 인스트루먼트(TI)는 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로, ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선하여 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 DRV3946-Q1 통합 접촉기 드라이버와 DRV3901-Q1 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연한 바 있다.

이날 발표를 진행한 브랜든 세이저(Brandon Seiser) TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다."라고 말했다. 

함께 발표를 진행한 마크 응(Mark Ng) 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력하여 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파워트레인 시스템에 이르기까지 보다 신뢰할 수 있고 혁신적인 기술을 통해 안전한 차량을 만들기 위해 노력하고 있다."고 말했다.

레이더 성능 향상으로 더 스마트한 ADAS 의사 결정 지원

많은 자동차 제조업체가 차량의 안전과 자율성을 향상시키기 위해 차량에 점점 더 많은 센서를 추가하고 있다. AWR2544는 위성 아키텍처를 위해 설계된 업계 최초의 단일 칩 레이더 센서다. 위성 아키텍처에서 레이더 센서는 ADAS 의사결정을 위해 360도 전방위에 달하는 센서 범위와 센서 융합 알고리즘을 통해 반처리(semi-processed)된 데이터를 중앙 프로세서로 출력하여 높은 수준의 차량 안전을 달성한다.

또한, AWR2544 단일 칩 레이더 센서는 업계 최초로 LOP(Launch-on-Package) 기술이 적용됐다. LOP 기술은 인쇄 회로 보드의 반대편에 3D 도파관 안테나를 장착해서 센서 크기를 최대 30%까지 줄이고, 단일 칩으로 센서 범위를 200m 이상으로 확장할 수 있다. 자동차 제조업체는 위성 아키텍처에서 이러한 기능을 통해 ADAS 인텔리전스를 향상시켜 차량의 자율성 수준을 높이고 더 먼 거리에서부터 보다 지능적인 의사 결정을 구현한다. AWR2544는 코너, 전방, 이미징, 측면 및 후방 레이더 시스템용으로 개발된 센서로 광범위한 ADAS 애플리케이션과 아키텍처를 지원하는 TI의 레이더 센서 포트폴리오의 최신 제품이다. 

통합된 기능과 안전성으로 더욱 스마트한 전기 파워트레인 시스템 구축

소프트웨어 중심의 자동차(Software Defined Vehicle, SDV) 추세에 따라 설계자들은 더욱 스마트하고 진보된 배터리 관리 시스템(BMS)을 개발해야 하는 설계 과제를 안고 있다. TI의 새로운 고집적, 소프트웨어 프로그래밍 가능 드라이버 칩 2종은 BMS 또는 기타 파워트레인 시스템에서 고전압 차단 회로를 보다 안전하고 효율적으로 제어하기 위한 요구 사항을 해결한다. 두 드라이버 모두 국제 표준화 기구(ISO) 26262 기능 안전 규정을 충족하며 자동차 개발 시간을 단축할 수 있는 진단 및 보호 기능을 내장하고 있다.

BMS 및 기타 파워트레인 시스템을 위한 DRV3946-Q1은 업계 최초의 완전 통합형 접촉기 드라이버다. 여기에는 자동차 제조업체가 시스템 전력 효율을 높이는 데 도움이 되는 피크 앤 홀드 (peak-and-hold) 전류 컨트롤러가 포함되어 있어 안전 진단을 통해 접촉기 상태를 모니터링할 수 있다.

TI의 DRV3901-Q1 완전 통합형 스퀴브 드라이버는 파이로 퓨즈를 모니터링하고, 내장된 회로를 통해 시스템 마이크로 컨트롤러에 진단 정보를 전달하여 지능형 파이로 퓨즈 차단 시스템을 구현한다. 이 방식을 통해 하이브리드 전기차 및 전기차 BMS 엔지니어들은 설계 복잡성을 최소화하면서 기존의 용융 퓨즈 시스템을 대체하여 파이로 퓨즈를 활용할 수 있는 유연성을 확보할 수 있다.

Texas Instruments 소개
세계적인 반도체 업체 텍사스 인스트루먼트(나스닥: TXN)는 산업용, 차량용, 개인용 전자기기, 통신 장비 및 엔터프라이즈 부문의 아날로그 IC 및 임베디드 프로세서를 설계∙제조∙시험∙판매하고 있다. 수십년 동안 TI는 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 더 나은 세상을 만들고자 하는 기술적 진보 정신에 준해 모든 전자기기에 반도체가 적용될 수 있도록 보다 높은 신뢰성과 효율성을 제공하는 기술 혁신을 거듭해왔다. TI에 대한 보다 자세한 내용은 공식 홈페이지 www.ti.com에서 확인할 수 있다.