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스웨덴 무선, 광전자 반도체의 숨은 강자, Sivers Semiconductors

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Sivers Semiconductors는 무선 및 포토닉스 분야에서 IC 및 집적 모듈을 공급하는 스웨덴 회사이다. 데이터 및 통신 네트워크와 위성 통신을 위한 5G 시스템용 mmWave 제품을 주제품으로 최적의 mmWave RF 성능을 위한 RF 트랜시버, 빔포밍 프런트 엔드 IC, 통합 mmwave 안테나, 리피터 및 소프트웨어 알고리즘 등을 시장에 내놓고 있다. 이 회사는Photonics 사업부를 통해 광섬유 네트워크, 센서 및 광섬유 통신(Li-Fi)을 위한 반도체 기반 광학 제품도 개발, 생산하고 있다.

이 회사는Puresoftware의 소프트웨어 스택과 NXP Layerscape 프로세서 플랫폼을 기반으로 5G 밀리미터파 시장을 위한 O-RAN 호환 기지국 레퍼런스 디자인을 공동 개발하기도 했다. 양사는 예전부터NXP와의 협력을 통해 5G 밀리미터파 솔루션을 개발해왔었다.

O-RAN 에코시스템은 개방형 표준화 인터페이스를 통해 더 많은 공급업체들이 5G 인프라 시장에 서비스를 제공하게 해주고 있다. 이에 따라 Sivers는 업계에서 가장 높은 수준의 RF를 통합한 레퍼런스 디자인을 내놓았다. NXP의 프로그래밍 가능 베이스밴드 프로세서, LA12xx, Sivers 5G mmWave 트랜시버 모듈, TRB02801 및 PureSoftware의 소프트웨어 스택을 결합한 이 솔루션은 간단한 BOM으로 고성능과 전력 효율성을 제공함으로써 고객사들의 경쟁력을 키워주고 있다.

Sivers는 또한 캐나다 신생 기업인 aiRadar와의 긴밀한 협력을 통해 정교한 레이더 제품들을 내놓고 있다. Sivers의 고유한 RFIC 및 안테나 기술을 활용해 aiRadar는 다양한 관련 애플리케이션을 위한 고급 레이더 제품을 출시했다. 

상업 보안, 자동차 보안 및 자율성 분야의 발전을 감안할 때 정교한 레이더 시스템의 복잡성, 에너지 소비 및 크기를 줄이는 센서 솔루션을 찾아야 할 필요가 있다. 특히 최근의 우크라이나의 분쟁으로 인해 고급 레이더 기능을 포함한 군사 응용 분야의 수요를 정확히 맞춰주고 있는 것이다.

Sivers의 고객사이기도 한 aiRadar는 단일 하드웨어 플랫폼, 공통 인터페이스 및 여러 애플리케이션, 다중 모드 및 여러 임무를 지원하는 고급 레이더 시스템 솔루션 전문업체이다. 이 신제품은 최신 RF 기술을 합성 및 실제 개구 레이더 기능, 간섭계, 인지 레이더 기능 및 움직이는 표적 식별과 같은 고급 기능을 결합하는데 그 핵심에 Sivers의 표준 제품이 장착된 것.

Sivers는 인텔 및 WiSig Network와의 협력으로 세계 최초의 5G 밀리미터파 FR2 독립형 CPE 솔루션을 출시했다. 인도에서 펼쳐질 거대한 5G 밀리미터파 시장 수요를 초기 시장 타겟으로 한 이 협력은 장기적으로 독립형 FR2 솔루션을 글로벌 시장에 내놓는다는 플랜으로 이어진다.

인도의 5G 시장은 2023년 말까지 10조 루피(1,200억 달러)의 매출을 기록하며 엄청난 성장을 할 것으로 보인다. 이 회사는 인텔 및 WiSig와 함께 고객 구내 장비(CPE)를 위한 세계 최초의 완전 독립형 5G 밀리미터파 FR2 솔루션을 공동으로 개발했는데 이 솔루션은 Sub-6GHz 5G 무선 액세스 네트워크에서 통합 백홀 터미널로도 활용할 수 있다. 

인텔의 Agilex 플랫폼과 Sivers의 RF 및 안테나 기술이 결합된 WiSig의 풀스택 소프트웨어를 기반으로 한 이 CPE 솔루션은 올해 MWC 2023에서 선보였다. 이 솔루션은 운영자들이 값비싼 유선 백홀에 의존하지 않고 도시와 농촌 지역 모두에서 5G NR 셀의 유연한 고밀도 배포를 지원해 먼 거리에서도 5G 네트워크를 배포하게 해준다.

한편 이 회사는 Sivers Wireless 사업부를 통해 2023년 동안 60GHz 대역의 비면허 5G mmWave 모듈을 제공하기 위해 여러 고객들을 확보하는 중이다. Airvine과 같은 고객사를 비롯해 Richardson RFPD 등 유통업체를 통해 최근에 대량 공급을 시작했다. 비면허 5G 60GHz 대역을 사용하는 여러 고객사들을 대상으로 고객층을 늘리고 있는 이 회사는 특히 유통 전문회사와의 협력을 강화할 것으로 보인다.

Sivers는 여기에 그치지 않고 광반도체 분야로도 적극적인 행보를 보인다. 최근에 선보인 8파장 DFB 레이저 어레이가 좋은 예이다. AI 연결, 분해 데이터 센터, 6G, 위상 배열 감각 시스템 등을 포함한 차세대 애플리케이션을 지원하는 Ayar Labs의 SuperNova™ 원격 광학 소스로 CW-WDM MSA 준수 분산 피드백(DFB) 레이저 어레이의 광원에 전력을 공급한 것이다.

Sivers 100mm UK 웨이퍼 파운드리의 InP100 제품 플랫폼을 기반으로 구축된 DFB 레이저 어레이는 CW-WDM MSA(연속파 파장 분할 다중화 다중 소스 계약) 표준을 완벽하게 준수하며 채널 CW 작동당 65mW 이상의 출력 전력과 약 1300nm 채널 간격의 400GHz를 제공한다. 이 소자는 실리콘 포토닉스 및 공동 패키지 광학(CPO)과 같은 다양한 통합 플랫폼에서 호환되는 특징을 지닌다. 

Sivers는 이처럼 고급 전자 스캔 위상 배열 기술을 기반으로 성능, 기능, 크기, 무게 및 비용에 대한 까다로운 요구 사항을 충족하는 고급 레이더 시스템 개발 시간을 줄이면서도 설계를 단순화하는 데에 기여하고 있다.

Sivers는 위성 통신 지상 단말기용 칩셋 개발을 휘해 유럽 위성 통신 회사와 1,640만 달러(약 170MSEK) 상당의 전략적 개발 계약을 체결하기도 했다. 이미 작년에 이 프로젝트의 개발 작업을 위해 스웨덴의 MixComm으로부터 약 2백만 달러 어치의 구매 주문을 받았다.

이 계약은 차세대 지상 터미널의 핵심을 형성하는 다중 칩 개발을 포함한다. 정부 및 국방, 상업(항공, 해상 및 철도), 엔터프라이즈 데이터를 비롯해 소비자 광대역 서비스 등 광범위한 SATCOM 시장에서 유비쿼터스로 연결되는 이 솔루션은 이전에 달성할 수 없었던 성능 및 기능으로 통신을 재정의하고 있을 정도이다.

이 계약은 MixComm이 획득한 이전 빔포머 IC 계약 외에도 Sivers가 고객의 현재 및 차세대 접지 터미널을 위한 다양한 유형의 칩을 제공하는 장기적이고 깊은 전략적 파트너십을 바탕에 깔고 있다. 2030 년까지 지속될 이 파트너쉽을 통해 Sivers의 칩은 올해 이후 점점 더 많은 터미널에 사용될 것으로 기대된다.

이미 현재 세대의 터미널은 올해 1분기에 사전 시리즈 생산을 시작했으며 작년 말에 수주받은 빔포밍 IC를 2024년 7월까지 개발 완료할 예정이다. 올 상반기에 본격적으로 수익을 낼 이 계약 프로젝트는 내년 혹은 2025년에 제2세대 터미널을 개발, 출시하는 시나리오로 이어진다. 

leekh@seminet.co.kr
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