죄송합니다. 더 이상 지원되지 않는 웹 브라우저입니다.

알파웨이브 세미, 실리콘 IP에서 테스트칩까지

PDF 다운로드

고속 연결 분야의 글로벌 리더인 알파웨이브 세미는 2017년에 IP 라이선싱을 위해 설립된 회사이다. 이 회사의 연결 IP 포트폴리오 중에서 PCIe Gen6, CXL 3.0 및 800G 이더넷 PHY등은 스테디 셀러이다. 저전력 및 고성능 112Gbps IP들도 대표작이다.

알파웨이브 세미의 모든 실리콘 IP는 DSP의 성능을 활용해 224Gbps 이상의 매우 빠른 속도에서 고성능 연결을 훨씬 더 안정적으로 해준다. 이 연결 IP를 통해 성능, 전력 및 실리콘 영역의 장벽을 지속적으로 허무는 동시에 고급 DSP 아키텍처를 최첨단 TSMC N7, N5, N4 및 N3 프로세스에 적용시키고 있다. 

알파웨이브 세미는 업계 최초의 PCIe 6.0 물리 계층 설계를 내놓은 텍트로닉스와 협력하고 있다. 이를 통해 엔지니어들에게 PCIe 64 GT/s 측정 방법론을 재정의함으로써 제품 출시 전에 조기 검증의 까다로운 표준을 충족시키도록 해준다.

AlphaCore100은 마이크로칩의 차세대 META-DX2 1.6Tbps 이더넷 리타이머 제품군에 제공된다. 최신작인 AresCORE16은 차세대 칩렛 제품을 가능하게 해주는 Die-to-Die 병렬 인터페이스이다. 동시에 출시된 OptiCORE100은 광학 파형을 수신하는 고급 DSP 기술이 포함된 112Gbps PAM4 광 시리얼라이저-디시리얼라이저(SerDes)이다.

이 회사는 작년에 Intel Foundry Services(IFS)와의 파트너십 체결을 계기로 IFS Accelerator - IP Alliance에 앵커 멤버로 가입해 고객사들을 상대로 최첨단 연결 솔루션을 상호 제공하기 시작했다. 인텔과 긴밀하게 유지해오던 협력 관계에 기반을 둔 이 파트너쉽은 인텔이 추구하는 IFS의 온라인 반도체 제조 원스톱 쇼핑화 확산에 크게 기여하고 있다.

IFS는 최근 공급 부족을 겪고 있는 반도체 파운드리 서비스를 타개하는 데 있어서 고급 연결 솔루션을 위한 IP를 안정적으로 확보했다는 점에서 의미가 크다.

이에 질 새라 TSMC는 반도체 설계 생태계 파트너와 고객사들이 필요로 하는 HPC, 모바일, 자동차 및 IoT 애플리케이션을 위한 최신 기술 및 설계 솔루션의 이상적인 플랫폼 제공 회사로 작년 말에 알파웨이브 IP를 선정하기도 했다. TSMC OIP(오픈 이노베이션 플랫폼)의 2022년도 파트너 어워드에서 고속 SerDes IP 혁신 부문의 3년 연속 차세대 디자인 솔루션 제공 회사로 수상된 것이다.

TSMC로서는 고객사들이 사용할 수 있는 실리콘 연결 IP 포트폴리오와 자사의 가장 최신 프로세스인 N3E에서 ZeusCORE100® 1-112Gbps NRZ/PAM4 SerDes를 성공적으로 테이프 아웃함으로써 고속 연결 기술의 혁신을 달성한 셈이다. 이를 통해 양사는 올해에도 차세대 네트워킹, 서버 및 스토리지 제품의 개발을 지속할 것으로 보인다.

TSMC의 가장 진보된 N3E 프로세스에 대한 알파웨이브 세미의 첫 번째 테스트 칩인 Zeus-CORE100®은1-112Gbps NRZ/PAM4 시리얼라이저-디시리얼라이저이다. 이 제품은 45dB 이상의 초장거리 채널과 800G 이더넷, OIF 112G-CEI, PCIe GEN6 및 CXL3.0등의 표준을 지원한다.

여기에서 한 발 더 나아가 이 회사는 OIP VCA (Value Chain Aggregator) 프로그램을 통해 TSMC의 오랜 파트너였던 OpenFive를 인수했다. 이를 통해 TSMC의 최신 기술에 대한 아이디어-실리콘 방법론과 고급 패키징 기능을 갖춤으로써 최고의 PPA(Power-Performance-Area)와 함께 사용할 수 있는 가장 진보된 파운드리 솔루션에 더욱 유기적으로 액세스를 하게 된 것이다.

이 회사가 보유한 업계 최고의 IP 포트폴리오에 OpenFive의 기능이 추가됨에 따라 설계자들은 네트워킹, AI, 스토리지 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 더 작은 폼 팩터에 더 많은 컴퓨팅 성능을 제공하는 SoC(System on a Chip)를 만들 수 있게 되었다.

알파웨이브 세미의 사장 겸 CEO인 Tony Pialis는 TSMC의 최신 3nm 기술을 최초로 활용하게 된 것에 대해 초기 기술 모델 가용성을 기반으로 FPGA에 하이엔드 SerDes IP를 통합하는 방법론을 제시함으로써 Achronix 등 고객사들을 성공적으로 확보했다고 언급했다.

이를 통해 데이터센터용 시장으로도 영업을 확대한 알파웨이브 세미는 최근 이스라엘의 DSP 칩 개발업체인 Banias Labs를 약 2억 4천만 달러에 인수했다. 이 인수를 통해 알파웨이브IP의 핵심 고성장 시장인 데이터센터용 광학 DSP 실리콘 제품에 대한 로드맵이 강화된다.

이 회사는 Banias Labs 인수와 함께 Banias Labs의 코히어런트 DSP 기술을 포함해 광학 제품 및 DSP 포트폴리오를 미국과 캐나다에서 더욱 개발 및 판매할 예정이다. 최근에는 인도로까지 시장을 확대하기 시작함으로써 3억 달러 이상의 매출 기록이 예상된다.

알파웨이브 세미는 이러한 기술력을 바탕으로 캘리포니아 샌디에고 컨퍼런스 센터에서 3월 5 ~ 9일에 개최된 광섬유 통신(OFC) 컨퍼런스 및 박람회에서 ZeusCORE XLR SerDes 테스트 칩을 선보였다. 이 행사에서는 공간 기반 광학 통신 및 네트워크 분야를 넘어 텔레콤 엣지를 위한 이더넷 상호 연결 최적화 기술에 대해 미래의 고객사들과 협력사들로부터 격찬을 받았다.

2021년의 성공적인 IPO에 이어 올해 초에 사명을 알파웨이브 IP에서 알파웨이브 세미로 바꾼 이 회사는 데이터를 더 빠르고 더 안정적이게, 더 낮은 전력에서 더 높은 성능으로 전송하도록 IP 제공 이상의 비즈니스를 강화하는 중이다. 맞춤형 실리콘 및 연결 제품을 통해 데이터 센터, 컴퓨팅, 네트워킹, AI, 5G, 자동차 및 스토리지 분야로도 진출하려는 경영 전략에 따라 디지털 세계의 중심에서 중요한 데이터 인프라 가속화에 기여한다는 목표에 다가가고 있다. 

leekh@seminet.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 반도체네트워크, 무단 전재-재배포 금지>