패러데이, SONIX와 파트너십 체결해 SONOS eFlash 솔루션 탑재한 신제품 개발
글/반도체네트워크 편집부 2024.03.28
선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation)가 UMC 40ULP 공정 노드를 사용하여 소닉스(Sonix)의 애플리케이션별 MCU 칩을 성공적으로 양산했다고 발표했다. 소닉스는 에지 AI, 스마트 그리드, IoT 및 MCU 애플리케이션을 개발하기 위해 특별히 설계된 패러데이의 SONOS eFlash 서브 시스템을 채택하여 40ULP에서 기존의 입증된 IP를 수정하지 않고도 eFlash 기능을 SoC에 쉽게 통합할 수 있다.
로직 프로세스 호환 솔루션인 패러데이의 SONOS eFlash 서브 시스템은 40nm 공정에서 SoC에 내장된 eFlash 기능 설정을 용이하게 하고, 협업적 IP 구현을 간소화하며, IP 포팅 복잡성을 줄이고, 마스크 레이어를 줄여 리드 타임 단축과 비용 효율성 증가시킨다. 사용하기 쉬운 이 솔루션은 MCU 사용을 위한 읽기/쓰기 코드 보호 기능을 제공하며, 내장 자체 테스트(built-in self-test, BIST)는 생산 품질과 테스트 효율성을 보장한다. 패러데이의 플랫폼 기반 설계 서비스와 첨단 아리엘 플랫폼(Ariel Platform)은 초기 단계부터 시스템 소프트웨어 개발과 하드웨어 통합을 동시에 가능하게 한다.
패러데이 테크놀로지의 COO인 플래시 린(Flash Lin)은 “소닉스의 혁신적인 IC 솔루션 개발에 협력하게 된 것은 패러데이에게 영광이다. 소비자 IC 분야에서 세계적으로 인정받는 선두업체인 소닉스는 음성 컨트롤러 IC에서 멀티미디어 IC, MCU에 이르기까지 다양한 제품을 제공한다. 우리는 애플리케이션 전용 MCU가 시장 수요에 원할하게 부합하여 소닉스가 다양한 기회를 활용할 수 있도록 포지셔닝하고 있다고 확신한다”라고 말했다.
소닉스의 CEO인 크리스 코(Chris Ko)는 “패러데이와의 협업을 통해 우리는 설계 및 생산 일정을 가속했다. 패러데이는 복잡한 eFlash 검증 프로세스를 담당했다. 패러데이의 SONOS 솔루션은 연구 개발(R&D) 노력을 줄이고 우수한 칩 품질과 만족스러운 수율을 달성했다. 우리는 신뢰할 수 있는 파트너로 패러데이를 선정한 것을 기쁘게 생각하며 앞으로 더 많은 성공을 거둘 것으로 기대한다”라고 말했다.
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