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비쉐이 인터테크놀로지, EMIPAK 1B 패키지의 MOSFET 및 다이오드 전력 모듈 출시

비쉐이 인터테크놀로지가 오늘 온보드 충전기 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 7개의 새로운 MOSFET 및 다이오드 전력 모듈을 출시했다. 다양한 회로 구성으로 제공되는 이 집적 솔루션들은 고효율 고속 바디 다이오드 MOSFET, SiC, FRED Pt 및 MOAT 다이오드 기술을 결합한 것으로 특허 받은 PressFit 핀 잠금 기술을 특징으로 하는 소형 EMIPAK 1B 패키지로 제공된다. 

오늘 출시된 비쉐이 반도체의 소자들은 광범위한 정격 전력에 걸쳐 입력/출력 브리지, 풀 브리지 인버터, 역률 보정(PFC) 등 온보드 충전 애플리케이션에서 AC/DC, DC/DC 및 DC/AC 변환에 필요한 모든 회로 구성을 제공한다. AQG-324 자동차 가이드라인을 준수하는 이 모듈은 전기(EV) 및 하이브리드 전기(HEV) 차량 뿐 아니라 전기 스쿠터, 농업 장비, 철도 등에 완벽한 솔루션을 제공한다. 

매트릭스 접근 방식을 기반으로 하는 이 소자들의 EMIPAK 패키지는 63mm x 34mm x 12mm의 동일한 컴팩트형 실장 면적에서 다양한 맞춤형 회로 구성을 수용할 수 있다. 이를 통해 개별 이산 소자들을 사용하는 것보다 전력 밀도가 높아진다. 이러한 특징들로 인해 용접, 플라즈마 절단, UPS, 태양광 인버터 및 풍력 터빈 등 산업 및 신재생 에너지 응용 분야들이 필요로 하는 다양한 전력 단계에서 서로 다른 여러 모듈을 사용할 수 있는 유연성을 제공한다. 

이 소자들의 노출된 AI2O3 직접 결합 구리(DBC) 기판은 향상된 열 성능을 제공하면서도 최적화된 레이아웃을 통해 스트래이 인덕턴스를 최소화하여 EMI 성능을 향상시켜준다. 이 모듈의 PressFit 핀 잠금 기술은 PCB 실장을 용이하게 하고 기판에 가해지는 기계적 응력을 줄이는데 특히 베이스리스 구조는 납땜 인터페이스 수를 줄여 신뢰성을 높여준다. 

부품 사양 

비쉐이는 Si 및 SiC 다이오드, 사이리스터, IGBT 및 MOSFET뿐만 아니라 커패시터, 션트, NTC 및 PTC 서미스터 등 수동 부품 등 실리콘 기술을 기반으로 구축된 전력 모듈의 모든 라인업을 제공한다. 이번에 출시된 소자들은 광범위한 전력 스펙트럼을 가진 표준 납땜 핀 및 PressFit 연결과 같은 광범위한 토폴로지로 제공된다. 

이 전력 모듈들은 산업 표준을 준수하면서도 특정 응용 제품의 요구 사항을 충족하도록 맞춤형으로도 제공된다. 매우 유연하고 비용 효율적인 이 제품들은 설계자가 시장 출시 시간을 단축해 전체 시스템 성능을 개선하는 데 도움을 준다. 

이 전력 모듈들은 현재 샘플 주문이 가능하며 대량 주문의 경우 납기일은 26주이다. 

Vishay Intertechnology 소개
비쉐이는 자동차, 산업, 컴퓨팅, 소비자, 통신, 군사, 항공 우주 및 의료 시장의 혁신적인 설계에 필수적인 개별 반도체 및 수동 전자 부품의 세계 최대 포트폴리오들을 제조합니다. 전 세계 고객사들에게 서비스를 제공하는 비쉐이는 The DNA of tech.™ 의 모토를 지향합니다. 비쉐이 인터테크놀로지는 VSH 코드로 뉴욕 증권거래소에 상장된 포춘 1,000 선정 회사입니다. 회사에 대한 상세 내용은 www.Vishay.com 을 참조 바랍니다.