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3D IC-패키지 그리고 HDAP 구현을 위한 설계 및 검증 방법

본 웨비나에서는 애플 아이폰7 이후로 적용되고 있는 TSMC사의 FOWLP, 그리고 그리고 CoWoS, SiP, High Pin-count Flip-Chip Package과 같은 인공지능 AI와 고성능 그래픽카드에 널리 적용되고 있는HBM기반 Interposer Based Package의 설계 및 검증 솔루션 Xpedition IC Packaging 솔루션을 소개합니다. 웨비나 내용 • 다양한 설계에 가장 적합한 패키징 솔루션 • 다양한 설계 방법론의 직접 통합 • 패키지별 검증 방법론 • 이종간의 3D IC-패키지 검증 방법 • Mentor Calibre와의 직접적인 통합

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